
產品特點
采用高速掃描振鏡進行激光定位
適合材料
可適合焊接金、銀、鈦(tài)、鎳(niè)、錫、銅、鋁等金屬及其合金材(cái)料。
應用行(háng)業
廣泛應用於手機屏蔽罩、金屬手機(jī)外(wài)殼、金屬電(diàn)容器外殼、硬盤、微電機(jī)、傳(chuán)感器以及其他相關(guān)產品的高速點(diǎn)焊及連續焊、密封焊等行業。
產品參數
| 產品型號 | DGL-Z200W | 
| 激光輸出功率 | 200W | 
| 激光波長 | 1064nm | 
| 最大脈衝(chōng)能量 | 90J | 
| 脈衝重複頻率 | 0.5-40Hz | 
| 焊接熔深 | 1mm max. | 
| 光斑大小 | 0.2-4mm | 
| 瞄準(zhǔn)定位(wèi)方式 | CCD加紅(hóng)光 | 
| 冷卻方式 | 外置冷水(shuǐ)機 | 
| 整(zhěng)機功耗 | 5KW | 
| 輸(shū)入電源 | AC380V±10% 50Hz/40A | 
	 
 
	



 
 
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